軍用電連接器近年來，市場需求一直保持快速增長。 從終端市場的角度來看，通信設(shè)備顯然仍然是連接器的大消費群體，目前占據(jù)了25％的市場。 手機中使用的連接器的類型根據(jù)其產(chǎn)品而略有不同。 使用的平均數(shù)約為5-9。 產(chǎn)品類型可以分為內(nèi)部FPC連接器和板對板連接器，以及外部連接的I / O連接器，以及電池，SIM卡連接器和CameraSocket等。

新技術(shù)和新材料的出現(xiàn)也極大地促進了行業(yè)應(yīng)用水平的提高。 連接器的未來方向?qū)@示以下趨勢：

一種是體積和外部尺寸的小型化和碎片化。 例如，市場上出現(xiàn)了2.5Gb / s和5.0Gb / s無線產(chǎn)品連接器，光纖連接器以及高度低至1.0mm?1.5mm的寬帶連接器和細間距連接器（間距為1.27mm，1.0 毫米，0.8毫米，0.5毫米，0.4毫米，0.3毫米）。

其次是壓配合接觸技術(shù)常用于圓柱型開槽插座，彈性絞線插銷和雙曲面線彈簧插座連接器，這大大提高了連接器的可靠性并確保信號傳輸?shù)母弑Ｕ娑取?/p>

第三，半導體芯片技術(shù)正在成為各個層次的連接器發(fā)展的技術(shù)動力。 例如，隨著0.5mm間距芯片封裝的快速發(fā)展到0.25mm間距，用于I級互連（IC器件內(nèi)部）和II級互連（器件與電路板之間的互連）的器件引腳數(shù)量從 幾百到幾千 線。

第四，盲目匹配技術(shù)使連接器構(gòu)成了一種新的連接產(chǎn)品，即推入式連接器，它主要用于系統(tǒng)級互連。 它的大優(yōu)點是不需要電纜，易于安裝和拆卸，易于現(xiàn)場更換，匹配速度快，分離平穩(wěn)平穩(wěn)，高頻特性好，適合航天器。

第五是組裝技術(shù)的發(fā)展，從插入式安裝技術(shù)（THT）到表面安裝（SMT）技術(shù)，再到微型組裝（MPT）技術(shù)。 積極使用微機電系統(tǒng)（MEMS）是改善連接器技術(shù)和成本效益的動力源。